托馬斯陶瓷復合芯片耐高溫膠
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產 品 名 稱 托馬斯芯片耐高溫密封膠（THO4062）
概 述 本品系環氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片**佳選擇，操作簡便。
適 用 范 圍 適用于各種高溫、水下或者是其他介質狀態條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用于修復以及密封和保護電器、儀表的發熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業。
性
能
特
點 ?外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無固體機械顆粒。
?固化速度快，100℃時60分鐘固化，完全冷卻后1D即可達到**大粘接強度。
?粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優良。
?耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
?粘接表面無需嚴格處理，使用方便。
?耐介質性能優良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。
?安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際**。
?貯存穩定性較好，貯存期為半年。
主要技術性能指標如下：
耐溫范圍:-45－+400℃
粘接強度:
常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥21．6 MPa 150℃:拉伸強度 2．75－4．65 MPa
使
用
方
法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。
3、將膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置加熱即可。
注
意
事
項 1、 操作環境注意通風。
2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.
3、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。
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- 發布時間：2014年11月10日
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